班別資料
| 課程名稱： | 半導體IC設計產業人才養成班(第2梯次) | |
|---|---|---|
| 訓練起訖日期： | 113/12/27～114/03/21 | |
| 訓練費用： | 91276(學員自付額10000元) | |
| 訓練單位： | 華梵大學 | |
| 預計報名人數： | 40 | |
| 訓練時數： | 344 | |
| 訓練地點： | 學科地點：臺北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心) | |
| 術科地點：臺北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心) | ||
| 訓練時段： | 日間(上午及下午) | |
| 聯絡電話： | (02)2591-2238 | |
| 聯絡人： | 王偉臻老師 | |
| 報名日期： | 113/04/01～113/12/25 | |
| 甄試日期： | 113/12/26 | |
| 課程內容： | 電子學 電路學與CMOS電路設計原理 硬體描述語言與數位電路設計 數位類比混合訊號積體電路設計 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 教務管理 職場倫理與工作態度 就業輔導與就業媒合-產業介紹及履歷撰寫技巧 就業輔導與就業媒合-面試技巧 就業輔導與就業媒合-學員個人一對一履歷健檢 就業輔導與就業媒合-成果發表、企業觀摩、就業媒合會 | |
| 課程目標： | 半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。在數位IC設計方面從基礎邏輯開始介紹，之後利用FPGA實作方式讓學員體驗數位IC設計的流程。在類比與數位類比混合式訊號IC設計中，我們將利用EDA軟體模擬電路特性讓學員了解電子電路元件之後藉由實務電路設計的方式讓學員能完全掌握IC設計的能力。最後整合上述能力以及實現專題展現就業能力，以提供我國半導體IC設計人才之所需求。此課程將涵蓋以下六大部分： 1. 電子學 2. 電路學與COMS電路設計原理 3. 硬體描述語言與數位電路設計 4. 半導體製程與元件設計 5. 類比IC設計介紹 6. 數位類比混合式IC設計介紹 | |
| 就業展望： | 依據104人力銀行103年3月統計，本課程人才職缺數達33000以上，未來就業展望可投入在以下職缺： 1.電子電機電路設計人員/3984筆 2.半導體人才/20495筆 3.邏輯電路設計人才/3984筆 4.數位IC設計人才/2439筆 5.類比IC設計人才/2209筆 6.IC佈局工程師/304筆 | |
| 參訓資格(學歷)： | 高中/職(含)以上 | |
| 其他條件1： | 具備電腦基本操作應用能力 | |
| 其他條件2： | 通過本課程筆試及口試篩選者 | |
| 其他條件3： | ||
| 甄選方式： | 筆試：電腦基本操作應用，題型：選擇、是非題 ※於前述甄試日期前，本校通知以線上測驗方式進行筆試測驗，70分為合格標準，並最晚於甄試日期當日18:00前，以電子郵件及電話通知錄取結果。 口試：了解報名、學習態度及就業意願。 其他：報名相關資料書面審查：身分證正反影本、最高學歷證書影本、切結書、參訓契約書、就業意願同意書。 相關審查方式： 1.學員於台灣就業通產業新尖兵網站完成報名後，以學員親自回傳電子切結書為準，確保學員參訓意願與聯繫。 2.查詢學員勞保勾稽是否符合未加保身分。 3.通知加保中學員相關退保流程與退保佐證資料。 4.聯繫學員繳交相關資料：身分證正反影本、最高學歷證書影本。 5.諮詢確認是否為非日間部學生。以及是否符合課程程度設定相符之學歷。 6.核對繳交資料之正確性，是否符合參訓年齡，是否與系統報名登入資料是否一致。（常見問題為身份證姓名含生僻字，與系統報名姓名不符） 7.繳交自行負擔之新臺幣一萬元(自付額)訓練費用，學員簽立參訓契約書。 8.學員簽立就業意願同意書。 ※錄取方式： 1.通過筆試與口試者，且資料繳交完整性(包含自付額繳交完成)。 2.如報名人數超過招生名額，先依成績分數高低作排序，如成績相同，則依報名順序錄取。 ※資料繳交無誤，且完成上述甄試後。本校隨即透過電話與E-mail同步通知錄取結果(最晚於甄試日18:00前通知完畢)。學員亦可撥打報名頁面諮詢電話，查詢錄取結果。 ＊如有特殊狀況，為確保「特殊身分」青年參訓資格（低收、中低收、身障、特殊境遇、原住民、低學歷、偏鄉地區等），經計畫主持人判斷後，依資料繳交完整性，可優先考量錄取。 |
|
| 結訓證書發給要件： | 到課時數符合規定,成績評量符合規定,完成指定專案,完成指定實習 辦理方式：到課時數符合規定：出席時數應達總課程時數三分之二以上，且無離訓或退訓。 成績評量符合規定：課堂作業與練習，經講師審核通過。 完成指定專題作品：繳交個人或小組專題作品，經講師審核通過。 完成指定實作簡報：繳交個人結訓成果簡報，經講師審核通過。 符合上述條件者，由本校核發結訓證書並提供完訓學員名單予廠商，協助就業媒合。 |
|
| 企業觀摩或實習規劃方式： | 實習實作方式說明 1.邀請各企業參與課程需求建議及討論，規劃各單元課程作業作品以及專題製作題目皆以產業需求為導向設計，課程中邀請企業廠商參加專題成果發表，聽取其企業需求之專題報告，增加就業機會。 2.課程安排結合企業需求的實作作品及專題，並於各單元中呈現與產業結合下所產出的作業或實作項目。並製作與企業需求相關連的專題題目。 3.課程透過學員邊上課邊製作企業所需要的專題及作業，作為與企業結合之實習實作作品。 4.課程期末邀請各企業廠商到場進行公司介紹。「企業觀摩」透過企業介紹其公司概要、內部導覽、願景使命、產業導向與人力規畫需求。 5.安排企業參與「成果發表會」，進一步了解學員產出之企業所需專題作品，給予建議與反饋，增加學員就業率。 6.透過「就業面試媒合會」學員直接與企業面談，了解其企業工作內容與福利，進而投遞履歷以增加就業率。 | |
| 就業輔導方式： | 辦理就業媒合活動：經由產業介紹，了解就業展望，並透過說明撰寫履歷技巧及一一健檢學員履歷，提高增加面試機會，透過模擬演練職前準備與面試技巧，強化面試能力，協助學員登錄網路人力銀行2家進行履歷投遞，並安排相關企業職缺50個以上進行工作媒合增強就業行動力，並教授學員有效溝通與衝突管理、性別平等與職場倫理促進穩定就業。 提供個別求職輔導：1.提供職涯規劃諮商管道 2.個別履歷健檢及改善建議 3.面試模擬個別指導面試技巧 提供學員團體求職輔導：1.就業市場趨勢分析 市場趨勢及職種職缺狀況，引導學員做好職涯規劃及擬定 結訓後就業目標，提升學員對就業市場趨勢的掌握程度及求職動能。 2.提昇求職及面試技巧 針對求職及面試技巧進行主題式授課，期能提昇參訓學員的求職技巧，增進訓後就業參加面試的錄取率。 3.提升溝通與衝突管理能力 針對溝通與衝突管理進行主題式授課並佐以角色扮演方式之教學方法,持續支持學員的職場適應現況，促進其保持就業穩定。 4.性別平等與職場倫理 透過實際案例討論，了解勞工權益與性平法，共同維護和諧共處的友善職場。 其他：1.訓練職種相關的工作職缺蒐集、即時更新及就業推介 2.建立職訓班學員LINE群組，即時將最新工作職缺與徵才資訊提供給所有學員，滿足受訓學員想快速掌握最新職缺的需求，並積極協助確認徵才資訊的有效性，鼓勵學員投遞履歷表及把握求職機會。 3.提醒學員積極配合於訓後電話抽查、郵寄問卷等就業調查與職缺推薦參考。 |
|
| 報名網址： | 詳細報名流程請參考下方「備註欄」！ 或點擊下列網址查看更多課程與說明。 https://aa.hfu.edu.tw/news/news.php?class=102 | |
| 電子郵件： | [email protected] | |
| 備註： | 報名⽅式：【1】⾄台灣就業通網站加入會員，並於職涯測評專區完成我喜歡做的事https://www.taiwanjobs.gov.tw/Internet/Index/index.aspx 【2】⾄產業新尖兵計畫網https://elite.taiwanjobs.gov.tw 登入會員，點選「申請參加計畫」輸入開訓⽇期區間及訓練單位名稱(華梵⼤學)，按下「送出」出現開課列表，點選本班，按下「申請參加計畫」【3】勾選系統選項並按下「送出申請」完成系統步驟【4】系統下載「報名及參訓資格切結書」Email到[email protected]等候本校通知 ＃最低開班⼈數：30人 | |
| 課程簡章： | 華梵大學-半導體IC設計產業人才養成班(第2梯次)-課程簡章.pdf | |
課表登錄
| 班別代碼 | 775107D0456847A89F2AF604987E74E4 | 產業新尖兵計畫 | |||
| 課程名稱 | 半導體IC設計產業人才養成班(第2梯次) | 開訓日 | 113/12/27 | ||
| 分署別 | 勞動力發展署北基宜花金馬分署 | 結訓日 | 114/03/21 | ||
| 辦理單位 | 華梵大學 | 課程時數 | 344 | ||
| 課表名稱 | 課表時間 | 訓練時數 | |||
| 教務管理 | 113/12/27 09:00 ~ 113/12/27 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 113/12/27 13:00 ~ 113/12/27 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 113/12/30 09:00 ~ 113/12/30 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 113/12/30 13:00 ~ 113/12/30 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/02 09:00 ~ 114/01/02 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/02 13:00 ~ 114/01/02 18:00 | 5 | |||
| 就業輔導與就業媒合-產業介紹及履歷撰寫技巧 | 114/01/03 09:00 ~ 114/01/03 12:00 | 3 | |||
| 就業輔導與就業媒合-產業介紹及履歷撰寫技巧 | 114/01/03 13:00 ~ 114/01/03 18:00 | 5 | |||
| 電子學 | 114/01/06 09:00 ~ 114/01/06 12:00 | 3 | |||
| 電子學 | 114/01/06 13:00 ~ 114/01/06 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/09 09:00 ~ 114/01/09 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/09 13:00 ~ 114/01/09 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/10 09:00 ~ 114/01/10 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/10 13:00 ~ 114/01/10 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/13 09:00 ~ 114/01/13 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/13 13:00 ~ 114/01/13 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/16 09:00 ~ 114/01/16 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/16 13:00 ~ 114/01/16 18:00 | 5 | |||
| 電子學 | 114/01/17 09:00 ~ 114/01/17 12:00 | 3 | |||
| 電子學 | 114/01/17 13:00 ~ 114/01/17 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/20 09:00 ~ 114/01/20 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/20 13:00 ~ 114/01/20 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/21 09:00 ~ 114/01/21 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/01/21 13:00 ~ 114/01/21 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/23 09:00 ~ 114/01/23 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/23 13:00 ~ 114/01/23 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/24 09:00 ~ 114/01/24 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/01/24 13:00 ~ 114/01/24 18:00 | 5 | |||
| 電子學 | 114/02/04 09:00 ~ 114/02/04 12:00 | 3 | |||
| 電子學 | 114/02/04 13:00 ~ 114/02/04 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/05 09:00 ~ 114/02/05 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/05 13:00 ~ 114/02/05 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/06 09:00 ~ 114/02/06 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/06 13:00 ~ 114/02/06 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/07 09:00 ~ 114/02/07 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/07 13:00 ~ 114/02/07 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/10 09:00 ~ 114/02/10 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/10 13:00 ~ 114/02/10 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/11 09:00 ~ 114/02/11 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/11 13:00 ~ 114/02/11 18:00 | 5 | |||
| 電子學 | 114/02/12 09:00 ~ 114/02/12 12:00 | 3 | |||
| 電子學 | 114/02/12 13:00 ~ 114/02/12 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/13 09:00 ~ 114/02/13 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/13 13:00 ~ 114/02/13 18:00 | 5 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/14 09:00 ~ 114/02/14 12:00 | 3 | |||
| 電路學與CMOS電路設計原理 | 114/02/14 13:00 ~ 114/02/14 18:00 | 5 | |||
| 電子學 | 114/02/17 09:00 ~ 114/02/17 12:00 | 3 | |||
| 電子學 | 114/02/17 13:00 ~ 114/02/17 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/18 09:00 ~ 114/02/18 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/18 13:00 ~ 114/02/18 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/20 09:00 ~ 114/02/20 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/20 13:00 ~ 114/02/20 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/21 09:00 ~ 114/02/21 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/21 13:00 ~ 114/02/21 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/24 09:00 ~ 114/02/24 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/24 13:00 ~ 114/02/24 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/25 09:00 ~ 114/02/25 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/25 13:00 ~ 114/02/25 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/27 09:00 ~ 114/02/27 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/02/27 13:00 ~ 114/02/27 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/28 09:00 ~ 114/02/28 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/02/28 13:00 ~ 114/02/28 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/03/03 09:00 ~ 114/03/03 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/03/03 13:00 ~ 114/03/03 18:00 | 5 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/04 09:00 ~ 114/03/04 12:00 | 3 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/04 13:00 ~ 114/03/04 18:00 | 5 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/03/06 09:00 ~ 114/03/06 12:00 | 3 | |||
| 數位類比混合訊號積體電路設計 | 114/03/06 13:00 ~ 114/03/06 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/03/07 09:00 ~ 114/03/07 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/03/07 13:00 ~ 114/03/07 18:00 | 5 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/03/10 09:00 ~ 114/03/10 12:00 | 3 | |||
| 硬體描述語言與數位電路設計 | 114/03/10 13:00 ~ 114/03/10 18:00 | 5 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/11 09:00 ~ 114/03/11 12:00 | 3 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/11 13:00 ~ 114/03/11 18:00 | 5 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/13 09:00 ~ 114/03/13 12:00 | 3 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/13 13:00 ~ 114/03/13 18:00 | 5 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/14 09:00 ~ 114/03/14 12:00 | 3 | |||
| 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 | 114/03/14 13:00 ~ 114/03/14 18:00 | 5 | |||
| 職場倫理與工作態度 | 114/03/17 09:00 ~ 114/03/17 12:00 | 3 | |||
| 就業輔導與就業媒合-面試技巧 | 114/03/17 13:00 ~ 114/03/17 18:00 | 5 | |||
| 職場倫理與工作態度 | 114/03/18 09:00 ~ 114/03/18 12:00 | 3 | |||
| 就業輔導與就業媒合-學員個人一對一履歷健檢 | 114/03/18 13:00 ~ 114/03/18 18:00 | 5 | |||
| 職場倫理與工作態度 | 114/03/20 09:00 ~ 114/03/20 12:00 | 3 | |||
| 就業輔導與就業媒合-學員個人一對一履歷健檢 | 114/03/20 13:00 ~ 114/03/20 18:00 | 5 | |||
| 就業輔導與就業媒合-成果發表、企業觀摩、就業媒合會 | 114/03/21 09:00 ~ 114/03/21 12:00 | 3 | |||
| 就業輔導與就業媒合-成果發表、企業觀摩、就業媒合會 | 114/03/21 13:00 ~ 114/03/21 18:00 | 5 | |||
| 合計 | 344 | ||||
